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（d）UC-TENG为在不同转速下直接、步电报连续的为1 μF电容器充电的电压曲线。力现【图文导读】图1 UC-TENG的结构示意图（a）UC-TENG的结构图。货市（d–f）UC-TENG为商用计算器供电。
其最大开路电压、场结短路电流和功率密度分别达到300V、1.4mA和15.68mW/m2。算运（c,d）UC-TENG输出电流波形。
随着人们对TENG潜在应用的深入的研究，行日自供电传感器、行日自驱动执行器、一体式自供电微系统等诸多基于TENG的设备和系统已经得到了展示 (NanoEnergy,47,410,2018; 64,103911,2019;66,104123,2019)。
为了将这种交流脉冲电转换为直流电，年6南方研究人员已经开发出了多种电源管理技术，其中整流电路是实现单向电流转换的根本。月1广（c）SiOx/C和C-SiOx/C的TGA曲线。
没有动态稳定界面保护的SiOx/C颗粒经过200次充放电循环以后粉化碎裂严重，东起极片上已不能分辨出微米颗粒的存在（图c-e）。步电报（c）Li||SiOx/C和Li||C-SiOx/C的倍率性能。
微米级电极材料（如商用石墨等）由于具有低的比表面积、力现化学稳定性好、易加工性等优势，更易满足LIBs产业化应用过程中的要求。但相比于纳米级颗粒，货市微米级SiOx颗粒具有更大的绝对体积变化和更长的Li+/e-传输距离，在多次充放电循环后仍会发生颗粒粉化。
